LP 203 耐高溫電子電器密封膠
產品應用行業：用于工程塑料、金屬、玻璃和陶瓷等物體粘接、密封；發光二極管及各種發熱電子元氣件的耐高溫粘接密封、密封；電子電器密封膠用于電子線路板上電子元件的粘接定位及加固，防潮密封。能與金屬、玻璃、陶瓷及眾多材質良好的粘結，并能對多種電子元器件起到粘結、密封的作用；對使用場合的周圍環境不會產生污染。固化后的膠體，充分的發揮有機硅材料的優異電器特性，在寬廣的溫度范圍內（-60～250℃），具有抗拉伸、振動和沖擊的能力；并且具有優異的耐侯性、耐熱性、耐寒性、疏水性。
特性：
● 單組份，室溫快速固化
● 無毒無腐蝕
● 中性交聯體系
● 對玻璃、陶瓷、金屬、橡膠、塑料等有優良的粘附能力
● 極高的撕裂強度
● 彈性橡膠：可抵抗機械震動及高低溫冷熱沖擊
● -60℃~250℃下能長期保持穩定的彈性和機械性能
典型用途 ：
專用于電磁爐粘接，用于工程塑料、金屬、玻璃和陶瓷等物體粘接、密封；發光二極管及各種發熱電子元氣件的耐高溫粘接密封、密封；電子電器密封膠用于電子線路板上電子元件的粘接定位及加固，防潮密封。
技術性能：
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項 目
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指 標
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固化前
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外觀
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黑 色
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流動性
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膏狀
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表干時間（min）
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10～25
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25℃完全固化（hr）
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24
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比重（g/cm3）
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1.50±0.02
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固化后
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硬度（邵氏A）
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50±5
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抗張強度（Mpa）≥
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2.3
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斷裂伸長率(%)
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300
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剪切強度(Mpa) ≥
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2.1
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介電強度（KV/mm）＞
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10
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導熱系數（W/m.K）
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0.3
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溫度范圍（℃）
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-60～250
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阻燃等級
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94V-HB
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注：以上所有數據都在膠25℃、55%RH條件下固化7天后測定所得。
聲明：本說明書僅供參考，不構成保證聲明，不能視為技術性指標，客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要。聯朋粘合劑公司保留更改此單張內容而不作另行通知的權利，本公司不承擔持定情況下使用聯朋產品出現的問題，不承擔任何直接，間接，意外損失責任。